임플란트용 접착제 ‘ALL BOND SE’ 개발과정 공개
임플란트용 접착제 ‘ALL BOND SE’ 개발과정 공개
  • 윤수영 기자
  • 승인 2010.03.28 20:38
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[덴탈투데이] 접착제 개발업체 비스코아시아가 임플란트용 접착제 ALL BOND SE를 출시하고 28일 소공동 롯데호텔에서 ‘S.A.D Symposium’을 개최했다.

이날 개발자인 서병인 박사는 ‘Zirconia Bonding’과 ‘제로’의 접착제 ‘ALL BOND SE’의 개발과정을 공개, 눈길을 끌었다.

이 밖에 ▲최상윤 원장의 ‘2010 치아미백의 트렌드와 최신 경향, ▲최경규 교수의 ‘접착, 알고보면 쉽다’, ▲최승호 원장의 ‘테세라 시스템을 이용한 구치부 심미수복’, ▲이성복 경희동서신의학대학원 교수의 ‘테세라 일반보철과 임플란트 보철의 성공비법’ 등의 강의가 진행됐다.

▲ S.A.D Symposium


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